C-red2短波紅外相機是一款結構緊湊、高分辨率、高性價比的短波紅外機芯，該相機在0.9-1.7um波段具有非常高的靈敏度及效率，該產品采用CameraLink數(shù)字圖像和PAL模擬圖像同時輸出，便于用戶使用。可根據(jù)客戶需要提供在不同窗口模式下的實時跟蹤功能，并可提供OEM組件及相關支持。
短波紅外相機采用可更換式鏡頭接口，可輕易與定制設備或光譜儀整合兼容。具備觸發(fā)輸入功能，可實現(xiàn)快速的追蹤同步性。
硅晶圓是集成電路中的關鍵部分。它由高純度、幾乎無缺陷的單晶硅棒經過切片制成，用作制造晶圓內和晶圓表面上微電子器件的基板。晶圓要經過多個微加工工藝步驟才能制成，例如掩膜、蝕刻、摻雜和金屬化。
集成電路（IC）已經成為幾乎所有電子設備的主要部件。IC是將大量電子電路和元件的微型結構移植印制到半導體晶體（例如硅Si）的材料的表面上。元件、電路和基材均制造在單個晶圓上。數(shù)以百計的集成電路IC可同時在單個薄硅晶圓上制造，然后分割成多個單獨的IC芯片。
制冷和非制冷環(huán)境下都可達到高靈敏度。
具有ROI提高幀速功能。
高靈敏度、高分辨率、高集成度和低功耗。
能在夜空輝光下工作。
可晝夜成像，真正做到全天候24小時成像。
具有穿云、穿霧、穿煙特性。
1μm以上的高響應光譜特性。
隱蔽主動照明;能看到隱蔽的激光器和信標。
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